兴森科技全球前30名PCB大企从PCB龙头到FCBGA先行者产能全开，制造新高度!

　　兴森科技，自1993年成立以来，已在电子电路行业深耕30年，成为全球知名的先进电子电路方案数字制造提供商。作为一家拥有核心技术和关键产品量产能力的公司，兴森科技不仅在电子硬件三级封装领域有着全面的产品布局，更构建了电子电路设计制造的数字化新模式。公司以从设计到测试交付的高价值整体解决方案，赢得了全球客户的认可与信赖。

　　兴森科技的产品广泛应用于通信、工控、轨道交通、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子等多个高科技领域。公司与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业建立了合作关系，其资源遍及全球30多个国家和地区，展现了兴森科技在全球电子行业的广泛影响力和深远布局。

　　兴森科技以其卓越的技术实力和创新能力，在行业内获得了广泛的认可。2023年，荣获“广东省科技进步奖二等奖”;此外，兴森科技参与的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目，荣获2023年度国家科技进步奖二等奖。这一奖项的获得，标志着公司在高性能芯片封装制造领域的技术已达到国内领先水平，对国家重点行业与领域的发展起到了关键支撑作用。

　　珠海工厂作为兴森科技CSP封装基板业务的重要一环，在2023年度展现出了强劲的发展潜力。月产能1.5万平方米的珠海工厂与广州工厂的2万平方米/月产能相辅相成，共同构成了兴森科技每月3.5万平方米的强大生产能力。在产品应用方面，存储类产品占据了约70%的比重，而应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他产品则占据了剩余的30%，预期这一产品结构将维持稳定。随着国内下游厂商的积极扩产，珠海工厂所在的领域预计将成为公司未来增长的关键点。

　　目前，珠海工厂的稳步发展和对市场需求的精准把握，兴森科技正站在电子电路行业创新的前沿，不断巩固其作为全球先进电子电路方案数字制造领军者的地位。通过持续的技术革新和对产品质量的不懈追求，公司不仅赢得了全球客户的认可，更在多个高科技领域中发挥着不可或缺的作用。

　　资料来源：兴森科技官网、官微

　　图片来源：兴森科技官网、官微