光刻胶是利用光化学反应经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质。其中曝光是通过紫外光、电子束、准分子激光束、X 射线、离子束等曝光源的照射或辐射，从而使光刻胶的溶解度发生变化。

　　以集成电路光刻工艺为例，主要为利用曝光(light)和显影在光刻胶层(photoresist)上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模(reticle)上的图形通过棱镜(lens)后转移到所在衬底(即硅晶圆，wafer)上;基本原理是利用光刻胶感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。

　　国内光刻胶行业现状

　　我国半导体光刻胶的上游核心原材料仍被国外厂商垄断。半导体光刻胶树脂通常为电子级树脂，目前我国半导体光刻胶树脂特别是高端产品，基本依赖进口。

　　如KrF光刻胶所用的聚对羟基苯乙烯类树脂，国内厂商较少供应生产该类树脂的单体，同时树脂本身的合成工艺也具有较大难度;ArF树脂定制化程度较高，国际市场上仅能买到部分标准款树脂，无法买到高端的ArF树脂。

　　另外，由于高端光酸的合成和纯化难度较大，国内的光酸厂商在质量稳定性等方面仍与国外存在差距，目前国内主要的光刻胶公司大多还是使用进口的光酸。

　　同时，半导体光刻胶国产化率极低，供应不稳定性催化半导体光刻胶自主可控需求。目前国内实现产业化的光刻胶生产企业主要集中于PCB及面板领域，半导体领域特别是高端品种仍需进口。

　　根据相关数据，目前从事半导体用光刻胶研发和产业化的企业则多以i线、g线光刻胶生产为主，2021年国内G线、I线光刻胶国产化率已达10%，KrF以上的高端光刻胶品种基本处于研发状态，国产化率仅为1%。国内半导体产业对于关键材料自主可控的需求紧迫，国产光刻胶有望加速导入。

　　光刻胶行业发展趋势

　　半导体行业的发展对科技和经济发展存在重要意义。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域有着极为广泛的应用，如计算机、移动电话、数字录音机中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

　　根据SEMI统计，2022年全球半导体材料市场规模创新高，销售额增长8.9%，达到727亿美元，其中中国大陆继续保持强劲的增长，在2022年排名第二。2022年，全球前十大晶圆代工企业占据了97.8%的市场份额，其中台积电持续占据50%以上市场份额。

　　分地区来看，中国台湾企业营收占比65%，中国大陆企业占比达11%。集微咨询预测2023年至2024年期间，中国大陆企业营收占比成上升趋势，2024年预计达到12%。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速，有望成为全球最大的半导体材料市场地区。

　　资料来源：观研报告网

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